2024 年 11 月 18 日，SWOP 2024 包装世界（上海）博览会于上海新国际博览中心 W1 - W5 馆盛大开幕。本届博览会以“创新包装，全产业链解决方案”为主题，精准聚焦数字化、智能化、自动化与功能性包装等前沿领域，深度剖析包装行业的前沿技术趋势与市场动态，为行业发展提供前瞻性思考与深度洞察。

      本届 SWOP 展会规模空前，展览面积超 6.5 万平方米，吸引了全球 900 余家知名企业参展，其中包括德国、美国、芬兰、西班牙等多个国家展团。各参展企业在现场全方位展示了创新产品与尖端技术，为买家呈现了丰富多元的包装解决方案，激发了包装行业的创新活力，有力推动了加工与包装全产业链一站式采购与交流平台的构建。

 上海市食品接触材料协会积极组织会员单位参与此次盛会，深入探索智能包装未来发展趋势，助力行业上下游企业构建全新发展格局，有效拓宽了行业视野，促进了包装行业的协同发展与创新交流。